Ис с: ИС-3 с МЗ: обзор, характеристики, сравнение параметров

{{if StockMainEnable}} ✔ на складе {{/if}}

ООО ИС — С, Соликамск (ИНН 5919029781), реквизиты, выписка из ЕГРЮЛ, адрес, почта, сайт, телефон, финансовые показатели

Обновить браузер

Обновить браузер

Возможности

Интеграция

О системе

Статистика

Контакты

CfDJ8No4r7_PxytLmCxRl2AprPrAjXhPPnzAXZAE_cUu0HMJORcvPj5LV1PPtaTOJu2R6fr0MHb7nYfbRPcOFs_Zo0Fbs_aKZPjIi1NCrwMGe4N0YZyt6Fd3t9QcqdEDNaNO2qvKplPlx_FGNYQe98MlQN8

Описание поисковой системы

энциклопедия поиска

ИНН

ОГРН

Санкционные списки

Поиск компаний

Руководитель организации

Судебные дела

Проверка аффилированности

Исполнительные производства

Реквизиты организации

Сведения о бенефициарах

Расчетный счет организации

Оценка кредитных рисков

Проверка блокировки расчетного счета

Численность сотрудников

Уставной капитал организации

Проверка на банкротство

Дата регистрации

Проверка контрагента по ИНН

КПП

ОКПО

Тендеры и госзакупки

Юридический адрес

Анализ финансового состояния

Учредители организации

Бухгалтерская отчетность

ОКТМО

ОКВЭД

Сравнение компаний

Проверка лицензии

Выписка из ЕГРЮЛ

Анализ конкурентов

Сайт организации

ОКОПФ

Сведения о регистрации

ОКФС

Филиалы и представительства

ОКОГУ

ОКАТО

Реестр недобросовестных поставщиков

Рейтинг компании

Проверь себя и контрагента

Должная осмотрительность

Банковские лицензии

Скоринг контрагентов

Лицензии на алкоголь

Мониторинг СМИ

Признаки хозяйственной деятельности

Репутационные риски

Комплаенс

Компания ООО ИС — С, адрес: Пермский кр. , г. Соликамск, ул. Марины Расковой, д. 9 офис 27 зарегистрирована 16.07.2019. Организации присвоены ИНН 5919029781, ОГРН 1195958023722, КПП 591901001. Основным видом деятельности является деятельность по комплексному обслуживанию помещений, всего зарегистрировано 17 видов деятельности по ОКВЭД. Связи с другими компаниями отсутствуют.
Количество совладельцев (по данным ЕГРЮЛ): 1, генеральный директор — Белкин Владислав Николаевич. Размер уставного капитала 10 000₽.
Компания ООО ИС — С не принимала участие в тендерах. В отношении компании было возбуждено 19 исполнительных производств, из них текущих 5. ООО ИС — С участвовало в 1 арбитражном деле: в 1 в качестве ответчика.
Реквизиты ООО ИС — С, юридический адрес, официальный сайт и выписка ЕГРЮЛ доступны в системе СПАРК (демо-доступ бесплатно).

Полная проверка контрагентов в СПАРКе

• Неоплаченные долги
• Арбитражные дела
• Связи
• Реорганизации и банкротства
• Прочие факторы риска

Полная информация о компании ООО ИС — С

299₽

• Регистрационные данные компании
• Руководитель и основные владельцы
• Контактная информация
• Факторы риска
• Признаки хозяйственной деятельности
• Ключевые финансовые показатели в динамике
• Проверка по реестрам ФНС

Купить Пример

999₽

Включен мониторинг изменений на год

• Регистрационные данные компании
• История изменения руководителей, наименования, адреса
• Полный список адресов, телефонов, сайтов
• Данные о совладельцах из различных источников
• Связанные компании
• Сведения о деятельности
• Финансовая отчетность за несколько лет
• Оценка финансового состояния

Купить Пример

Бесплатно

• Отчет с полной информацией — СПАРК-ПРОФИЛЬ
• Добавление контактных данных: телефон, сайт, почта
• Добавление описания деятельности компании
• Загрузка логотипа
• Загрузка документов

Редактировать данные

СПАРК-Риски для 1С

Оценка надежности и мониторинг контрагентов

Узнать подробности

Заявка на демо-доступ

Заявки с указанием корпоративных email рассматриваются быстрее.

Вход в систему будет возможен только с IP-адреса, с которого подали заявку.

Компания

Телефон

Вышлем код подтверждения

Эл. почта

Вышлем ссылку для входа

Нажимая кнопку, вы соглашаетесь с правилами использования и обработкой персональных данных

Интегральные схемы — Learn.sparkfun.com

Введение

Интегральные схемы (ИС) являются краеугольным камнем современной электроники. Они являются сердцем и мозгом большинства цепей. Это вездесущие маленькие черные «чипы», которые вы найдете практически на каждой печатной плате. Если вы не сумасшедший волшебник аналоговой электроники, у вас, вероятно, будет по крайней мере одна микросхема в каждом проекте электроники, который вы создаете, поэтому важно понимать их изнутри и снаружи.

Интегральные схемы — это маленькие черные «чипы», встречающиеся во всей встроенной электронике.

ИС представляет собой набор электронных компонентов — резисторов, транзисторов, конденсаторов и т. д., помещенных в крошечный чип и соединенных вместе для достижения общей цели. Они бывают самых разных видов: одноконтурные логические элементы, операционные усилители, таймеры 555, регуляторы напряжения, контроллеры двигателей, микроконтроллеры, микропроцессоры, ПЛИС… список можно продолжать бесконечно.

Описано в этом руководстве

• Состав микросхемы
• Общие пакеты микросхем
• Идентификация микросхем
• Часто используемые ИС

Рекомендуемая литература

Интегральные схемы — одна из наиболее фундаментальных концепций электроники. Тем не менее, они основаны на некоторых предыдущих знаниях, поэтому, если вы не знакомы с этими темами, рассмотрите возможность сначала прочитать их руководства.. .

Что такое цепь?

Каждый электрический проект начинается со схемы. Не знаете, что такое цепь? Мы здесь, чтобы помочь.

Избранное Любимый 75

Резисторы

Учебник по резисторам. Что такое резистор, как они ведут себя параллельно/последовательно, расшифровка цветовых кодов резисторов и применение резисторов.

Избранное Любимый 54

Диоды

Праймер для диодов! Свойства диодов, типы диодов и применение диодов.

Избранное Любимый 67

Полярность

Знакомство с полярностью электронных компонентов. Узнайте, что такое полярность, в каких частях она присутствует и как ее определить.

Избранное Любимый 49

Конденсаторы

Узнайте обо всем, что касается конденсаторов. Как они сделаны. Как они работают. Как они выглядят. Типы конденсаторов. Последовательные/параллельные конденсаторы. Применение конденсаторов.

Избранное Любимый 81

Транзисторы

Ускоренный курс биполярных транзисторов. Узнайте, как работают транзисторы и в каких схемах мы их используем.

Избранное Любимый 83

Внутри микросхемы

Когда мы думаем об интегральных схемах, на ум приходят маленькие черные микросхемы. Но что внутри этого черного ящика?

Внутренности интегральной схемы, видимые после снятия верхней части.

Настоящим «мясом» ИС является сложное наслоение полупроводниковых пластин, меди и других материалов, которые соединяются между собой, образуя транзисторы, резисторы или другие компоненты схемы. Вырезанная и сформированная комбинация этих пластин называется штампом .

Обзор микросхемы.

Хотя сама микросхема крошечная, полупроводниковые пластины и слои меди, из которых она состоит, невероятно тонкие. Связи между слоями очень сложны. Вот увеличенная часть кубика выше:

Кристалл ИС — это схема в наименьшей возможной форме, слишком маленькая для пайки или подключения. Чтобы облегчить нашу работу по подключению к микросхеме, мы упаковываем кристалл. Корпус ИС превращает хрупкий крошечный кристалл в знакомый всем нам черный чип.

IC Packages

Корпус — это то, что инкапсулирует кристалл интегральной схемы и превращает его в устройство, к которому нам легче подключиться. Каждое внешнее соединение на кристалле через крошечный кусочек золотой проволоки соединено с накладка или пин на упаковке. Выводы — это серебряные выступающие клеммы на ИС, которые соединяются с другими частями схемы. Они имеют для нас первостепенное значение, потому что именно они будут соединяться с остальными компонентами и проводами в цепи.

Существует множество различных типов корпусов, каждый из которых имеет уникальные размеры, типы крепления и/или количество контактов.

Маркировка полярности и нумерация контактов

Все микросхемы поляризованы, и каждый контакт уникален с точки зрения расположения и функции. Это означает, что на упаковке должен быть какой-то способ передать, какой контакт какой. Большинство ИС будут использовать либо выемка или точка , чтобы указать, какой штифт является первым штифтом. (Иногда оба, иногда один или другой.)

Как только вы узнаете, где находится первый штифт, остальные номера штифтов последовательно увеличиваются по мере того, как вы перемещаетесь вокруг чипа против часовой стрелки.

Способ монтажа

Одной из основных отличительных характеристик корпусов является способ их монтажа на печатной плате. Все корпуса относятся к одному из двух типов монтажа: сквозное отверстие (PTH) или поверхностный монтаж (SMD или SMT). Упаковки со сквозным отверстием обычно больше по размеру, и с ними гораздо проще работать. Они предназначены для того, чтобы вставляться в одну сторону платы и припаиваться к другой стороне.

Размеры корпусов для поверхностного монтажа варьируются от маленьких до миниатюрных. Все они предназначены для размещения на одной стороне печатной платы и припаивания к поверхности. Выводы SMD-корпуса либо выступают сбоку, перпендикулярно чипу, либо иногда располагаются в виде матрицы в нижней части чипа. Микросхемы в этом форм-факторе не очень удобны для ручной сборки. Они обычно требуют специальных инструментов, чтобы помочь в этом процессе.

DIP (Dual in-line package)

DIP, сокращение от double in-line package, является наиболее распространенным корпусом ИС со сквозным отверстием, с которым вы столкнетесь. Эти маленькие микросхемы имеют два параллельных ряда штырьков, выходящих перпендикулярно из прямоугольного черного пластикового корпуса.

28-контактный ATmega328 — один из самых популярных микроконтроллеров в корпусе DIP (спасибо, Arduino!).

Расстояние между выводами DIP-ИС составляет 0,1 дюйма (2,54 мм), что является стандартным расстоянием и идеально подходит для установки в макетные платы и другие макетные платы. Габаритные размеры DIP-корпуса зависят от количества контактов, которое может быть от четырех до 64.

Пространство между каждым рядом контактов идеально расположено так, чтобы DIP-ИС располагались по центру макетной платы. Это обеспечивает каждому из контактов свой собственный ряд на плате и гарантирует, что они не замыкаются друг на друга.

Помимо использования в макетных платах, DIP-ИС также могут впаиваться в печатные платы . Они вставляются в одну сторону платы и припаиваются к другой стороне. Иногда вместо того, чтобы припаивать непосредственно к микросхеме, рекомендуется сокет чип. Использование сокетов позволяет снимать и заменять микросхему DIP, если она «выпускает синий дым».

Обычный разъем DIP (вверху) и разъем ZIF с микросхемой и без нее.

Корпуса для поверхностного монтажа (SMD/SMT)

В настоящее время существует огромное разнообразие типов корпусов для поверхностного монтажа. Чтобы работать с корпусными ИС для поверхностного монтажа, вам обычно нужна специальная печатная плата (PCB), изготовленная для них, которая имеет соответствующий рисунок меди, на которой они припаяны.

Вот несколько наиболее распространенных типов корпусов SMD, варьирующихся по степени пригодности для ручной пайки от «выполнимых» до «выполнимых, но только со специальными инструментами» и «выполнимых только с очень специальными, обычно автоматизированными инструментами».

Малогабаритные (SOP)

Корпуса малогабаритных интегральных схем (SOIC) являются родственниками DIP для поверхностного монтажа. Это то, что вы получите, если согнете все штифты на DIP наружу и уменьшите его до нужного размера. С твердой рукой и внимательным взглядом эти корпуса являются одними из самых простых деталей SMD для ручной пайки. В корпусах SOIC каждый вывод обычно находится на расстоянии около 0,05 дюйма (1,27 мм) от следующего.0005

SSOP (сокращенный пакет с малым контуром) — это еще более компактная версия пакетов SOIC. Другие аналогичные пакеты IC включают TSOP (тонкий пакет с малым контуром) и TSSOP (тонкий корпус с малым контуром).

16-канальный мультиплексор (CD74HC4067) в 24-контактном корпусе SSOP. Установлен на доске посередине (четверть добавлена ​​для сравнения размеров).

Многие более простые, ориентированные на одну задачу ИС, такие как MAX232 или мультиплексоры, выпускаются в формах SOIC или SSOP.

Quad Flat Packages

Разводка выводов ИС во всех четырех направлениях дает вам нечто похожее на Quad Flat Package (QFP). Микросхемы QFP могут иметь от восьми контактов на сторону (всего 32) до более семидесяти (всего 300+). Выводы на микросхеме QFP обычно располагаются на расстоянии от 0,4 мм до 1 мм. Меньшие варианты стандартного пакета QFP включают в себя тонкие (TQFP), очень тонкие (VQFP) и низкопрофильные (LQFP) пакеты.

ATmega32U4 в 44-контактном (по 11 с каждой стороны) корпусе TQFP.

Если вы отшлифуете ножки микросхемы QFP, вы получите что-то похожее на четырехплоский корпус без выводов (QFN) . Соединения на корпусах QFN представляют собой крошечные открытые контактные площадки на нижних угловых краях микросхемы. Иногда они заворачиваются и обнажаются как сбоку, так и снизу, другие упаковки обнажают только площадку на нижней части чипа.

Многофункциональный датчик IMU MPU-6050 поставляется в относительно маленьком корпусе QFN с 24 контактами, спрятанными на нижнем краю микросхемы.

Тонкие (TQFN), очень тонкие (VQFN) и микровыводные (MLF) корпуса представляют собой меньшие варианты стандартной упаковки QFN. Существуют даже корпуса с двумя выводами без выводов (DFN) и без выводов с двумя тонкими выводами (TDFN), которые имеют контакты только с двух сторон.

Многие микропроцессоры, датчики и другие современные ИС выпускаются в корпусах QFP или QFN. Популярный микроконтроллер ATmega328 предлагается как в корпусе TQFP, так и в корпусе типа QFN (MLF), а миниатюрный акселерометр/гироскоп, такой как MPU-6050, выпускается в миниатюрном корпусе QFN.

Массивы шариковых решеток

Наконец, для действительно продвинутых ИС существуют пакеты с шариковыми решетками (BGA). Это удивительно сложные маленькие корпуса, в которых маленькие шарики припоя расположены в виде двумерной сетки на нижней части ИС. Иногда шарики припоя прикрепляются непосредственно к матрице! Корпуса BGA

обычно предназначены для продвинутых микропроцессоров, таких как pcDuino или Raspberry Pi.

Если вы можете вручную припаять микросхему в корпусе BGA, считайте себя мастером пайки. Обычно для размещения этих корпусов на печатной плате требуется автоматизированная процедура, включающая машины для захвата и установки и печи оплавления.

Обычные ИС

Интегральные схемы широко распространены в электронике в столь многих формах, что трудно охватить все. Вот несколько наиболее распространенных ИС, с которыми вы можете столкнуться в образовательной электронике.

Логические вентили, таймеры, сдвиговые регистры и т. д.

Логические вентили, строительные блоки многих других ИС, могут быть упакованы в собственную интегральную схему. Некоторые микросхемы логических вентилей могут содержать несколько вентилей в одном корпусе, например, этот вентиль И с четырьмя входами:

Логические элементы могут быть подключены внутри ИС для создания таймеров, счетчиков, защелок, регистров сдвига и других базовых логических схем. Большинство этих простых схем можно найти в корпусах DIP, а также SOIC и SSOP.

Микроконтроллеры, микропроцессоры, ПЛИС и т. д.

Микроконтроллеры, микропроцессоры и ПЛИС, содержащие тысячи, миллионы и даже миллиарды транзисторов в крошечном чипе, представляют собой интегральные схемы. Эти компоненты существуют в широком диапазоне по функциональности, сложности и размеру; от 8-битного микроконтроллера, такого как ATmega328 в Arduino, до сложного 64-битного многоядерного микропроцессора, организующего работу вашего компьютера.

Эти компоненты обычно являются самыми большими ИС в схеме. Простые микроконтроллеры можно найти в корпусах от DIP до QFN/QFP, с количеством выводов от восьми до ста. По мере усложнения этих компонентов пакет становится не менее сложным. ПЛИС и сложные микропроцессоры могут иметь более тысячи выводов и доступны только в расширенных корпусах, таких как QFN, LGA или BGA.

Датчики

Современные цифровые датчики, такие как датчики температуры, акселерометры и гироскопы, упакованы в интегральную схему.

Эти ИС обычно меньше, чем микроконтроллеры или другие ИС на печатной плате, с количеством контактов от трех до двадцати. ИС датчиков DIP становятся редкостью, поскольку современные компоненты обычно находятся в корпусах QFP, QFN и даже BGA.

Ресурсы и дальнейшее развитие

Интегральные схемы присутствуют почти в каждой схеме. Теперь, когда вы знакомы с микросхемами, почему бы не ознакомиться с некоторыми из следующих концептуальных руководств:

• Основы печатных плат. ИС должны быть каким-то образом подключены к схеме. Обычно мы припаиваем микросхему к печатной плате (PCB). Посмотрите этот урок, чтобы узнать больше об этих маленьких зеленых досках.
• Serial Communication, Serial Peripheral Interface (SPI) и I ² C. Все три из них являются протоколами связи, которые микросхемы используют для связи друг с другом.

Или ознакомьтесь с некоторыми из этих руководств по навыкам. Это полезные навыки, которым должен научиться каждый начинающий хакер!

• Как паять. Если вы не используете макетную плату со своими микросхемами, вам, вероятно, придется их паять.
• Руководство по подключению 8-контактного адаптера SOIC к DIP — пример пайки 8-контактного корпуса SOIC на коммутационной плате.
• Руководство по подключению адаптера SSOP-16 к DIP — еще один пример пайки 16-контактного корпуса SOIC на коммутационной плате.
• Проектирование печатных плат — Или, если вы уже знакомы с печатными платами, почему бы не попробовать их сделать! В этом руководстве объясняется, как использовать бесплатное программное обеспечение (Eagle) для проектирования печатных плат.
• Проектирование посадочных мест для печатных плат. В этом учебном пособии вы пройдете этапы, необходимые для проектирования посадочных мест печатных плат для ИС с использованием Eagle CAD.
• Создание пользовательских посадочных мест в EAGLE — создание пользовательских посадочных мест в Eagle с изображением.

Создание пользовательских посадочных мест в EAGLE

Из этого туториала вы узнаете, как сделать индивидуальную посадочную поверхность 1:1 для любой микросхемы в EAGLE.

Избранное Любимый 13

Хотите узнать больше об основных темах?

Полный список основных тем, связанных с электротехникой, см. на нашей странице Engineering Essentials .

Отведи меня туда!

интегральная схема | Типы, использование и функции

интегральная схема

Посмотреть все медиа

Ключевые люди:

Роберт Нойс Джек Килби Моррис Чанг Роберт Х. Деннард

Похожие темы:

микропроцессор звуковая карта компьютерный чип видеокарта специализированная интегральная схема

Просмотреть весь связанный контент →

Резюме

Прочтите краткий обзор этой темы

интегральная схема (ИС) , также называемая микроэлектронная схема , микрочип или микросхема , сборка электронных компонентов, изготовленная как единое целое, в которой миниатюрные активные устройства (например, транзисторы и диоды) и пассивные устройства (например, конденсаторы и резисторы) и их соединения построены на тонкой подложке из полупроводникового материала (обычно кремния). Таким образом, результирующая схема представляет собой небольшой монолитный «чип», размер которого может составлять всего несколько квадратных сантиметров или всего несколько квадратных миллиметров. Отдельные компоненты схемы обычно имеют микроскопические размеры.

Интегральные схемы появились благодаря изобретению транзистора в 1947 году Уильямом Б. Шокли и его командой в Bell Laboratories Американской телефонной и телеграфной компании. Команда Шокли (включая Джона Бардина и Уолтера Х. Браттейна) обнаружила, что при определенных обстоятельствах электроны образуют барьер на поверхности некоторых кристаллов, и они научились контролировать поток электричества через кристалл, манипулируя этим барьером. Управление потоком электронов через кристалл позволило команде создать устройство, которое могло бы выполнять определенные электрические операции, такие как усиление сигнала, которые ранее выполнялись электронными лампами. Они назвали это устройство транзистором, от сочетания слов передача и резистор . Изучение методов создания электронных устройств с использованием твердых материалов стало называться твердотельной электроникой. Твердотельные устройства оказались намного прочнее, с ними проще работать, они надежнее, меньше и дешевле, чем электронные лампы. Используя те же принципы и материалы, инженеры вскоре научились создавать другие электрические компоненты, такие как резисторы и конденсаторы. Теперь, когда электрические устройства можно было сделать такими маленькими, самой большой частью схемы была неудобная проводка между устройствами.

Знать, как работает ICL 2966, мейнфрейм с интегральной схемой